Produktbeschreibung

Produktbeschreibung der doppelseitigen LCB-Leiterplatte
Drahtbonden ist das Verfahren zur Herstellung von Verbindungen (ATJ) zwischen einem integrierten Schaltkreis (IC) oder einem anderen Halbleiterbauelement und dessen Verpackung während der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Obwohl weniger verbreitet, kann Drahtbonden verwendet werden, um einen IC mit anderer Elektronik zu verbinden oder um eine Leiterplatte (PCB) mit einer anderen zu verbinden. Drahtbonden gilt allgemein als die kostengünstigste und flexibelste Verbindungstechnologie und wird für die Bestückung der allermeisten Halbleitergehäuse verwendet. Bei richtiger Auslegung kann Drahtbonden bei Frequenzen über 100 GHz eingesetzt werden.