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Anbieter von Leiterplatten- und PCBA-Lösungen aus einer Hand

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Leiterplatten-Bestückung

Sunthone ist ein One-Stop-Dienstleister für die Leiterplattenbestückung, einschließlich Leiterplattenbestückung, Komponentenbeschaffung, Schablonen, Kabelkonfektionierung sowie Endmontage und -prüfung, und wir bieten seit 2006 schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienste an. Wir haben eine Leiterplattenfabrik, eine Leiterplattenbestückungswerkstatt (5 SMT-Linien, 4 DIP-Linien, 2 AOIs, Reflow-/Wellenlötöfen, Röntgentester usw.) und ein erfahrenes Komponentenbeschaffungsteam in Shenzhen, China.
Sunthone weiß um die Bedeutung von Qualität für Ihre Projekte. Das Qualitätskontrollsystem ist in jeden Schritt integriert, von der vorläufigen Leiterplattenherstellung bis zur endgültigen PCBA-Verpackung, und es wird ein gut organisiertes Inspektions- und Testverfahren durchgeführt, um die überlegene Qualität sicherzustellen. Alle Produkte werden bei jeder Sendung zu 100% geprüft.
Unser Bestückungsservice für elektronische Leiterplatten kann unsere Kunden von der Prototyp-Leiterplattenbestückung bis zur Produktion von Leiterplattenbaugruppen in großen Stückzahlen unterstützen. Als Hersteller von Leiterplattenbestückungen ist es unser Ziel, in kurzer Zeit Dienstleistungen von höchster Qualität für die Bestückung von elektronischen Leiterplatten zu einem vernünftigen Preis anzubieten.
Verfügbarer Service
  • Leiterplatten-Herstellung
  • Leiterplatten-Bestückung
  • Komponenten
  • SMT-Schablonen
  • Konfektionierung von Kabeln
  • PCBA-Prüfung
  • Montage des Endprodukts
Montage-Technologie
  • SMT
  • THT
  • Reflow-Löten
  • Wellenlöten
  • Handlöten
  • Gemischte Montagetechnologien
 

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Fähigkeit zur Leiterplattenbestückung

            PCBA-Fertigungsmöglichkeiten Sonderverfahren
Artikel Teile Fähigkeit Teile Ja/Nein

 

 

PCB-Größe

 

 

 Max 1500 * 460 mm Aluminiumplatte/FPC Y
Min 50 * 50 mm POP Y
Dickste 5 mm N2-Löten Reservierte N2-Schnittstelle
Dünnste 0,5 mm UV-Härtung Y

 

 

SMT

 

 

 Max 150 * 150 * 25 mm PCBA-Reinigung Y
Min 0201ï1/4inchï1/4 Druckschweißen Y
SMT-Mindestabstand 0,3 mm QFN Schutzbeschichtung Y
BGA Mindestabstand 0,35 mm BGA zyklische Alterung bei hohen und niedrigen Temperaturen Y

Wellenlöten

 Maximale Breite 550 mm    
Min. Breite 12 mm    
 


Verfahren zur Leiterplattenbestückung

 

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