6 Schichten ENIG Leiterplattendesign

Grundlegende Informationen:
Schicht: 6L
Basismaterial: FR4
Dicke der Platte: 1,6 mm
Kupfergewicht: 2Oz
Oberflächenbeschaffenheit: HASL
Anwendung: Stromversorgung
Zertifikate: UL, ISO9001, TS16949, RoHS

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Produktbeschreibung

Produktbeschreibung von6 Schichten ENIG Leiterplattendesign
Wir produzieren mehrschichtige Leiterplatten (2 ~ 20 Schichten), Metallbasis-Leiterplatten, Hi-Tg-Leiterplatten, schwere Kupferfolien-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten usw.
Multilayer-Leiterplatten vergrößern die für die Verdrahtung verfügbare Fläche mit einem oder mehreren Leitermustern innerhalb der Platine erheblich. Dies wird durch das Verkleben (Laminieren) mehrerer doppelseitiger Platten zusammen mit isolierenden Schichten dazwischen erreicht. Die Anzahl der Lagen wird als Anzahl der einzelnen Leitermuster bezeichnet. Er ist in der Regel eben und umfasst die beiden äußeren Schichten.

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