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EMS OEM Edge plattiert 6L Blind-buried Vias PCB Board

Grundlegende Informationen:

Schicht: 6L
Grundmaterial: FR4
Plattendicke: 1.6mm
Kupfergewicht: 1Oz
Oberflächengüte: Immersion Gold
Bewerbung Telekommunikation
Zertifikat: UL, ISO9001, RoHS

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Produktbeschreibung

Produktbeschreibung von 6L Blind-buried Vias PCB
Blind Vias beginnen auf einer äußeren Schicht, enden aber auf einer inneren Schicht. Begrabene Vias existieren nur zwischen inneren Schichten und beginnen oder enden nicht auf einer äußeren Schicht.

Blinde und vergrabene Vias sind bei HDI-Leiterplatten besonders vorteilhaft, da sie die Dichte der Boards optimieren, ohne die Boardgröße oder die Anzahl der Boardschichten, die Sie benötigen, zu erhöhen.

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