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6-Schicht blind über Leiterplatte eingegraben

Grundinformation:
Schicht: 6L
Basismaterial: FR4
Plattendicke: 1.6mm
Kupfergewicht: 1Oz
Oberfläche: Bleifrei HASL
Anwendung: Industrial Facilitie
Zertifikat: UL, ISO9001, RoHS

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Produktbeschreibung

Produktbeschreibung von 6-Layer Blind Buried Via PCB
Blinde Vias beginnen auf einer äußeren Ebene, enden jedoch auf einer inneren Ebene. Vergrabene Durchkontaktierungen existieren nur zwischen inneren Schichten und beginnen oder enden nicht auf einer äußeren Schicht.
Blinde und vergrabene Durchkontaktierungen sind bei HDI-Leiterplatten besonders vorteilhaft, da sie die Dichte der Leiterplatten optimieren, ohne die Leiterplattengröße oder die Anzahl der von Ihnen benötigten Leiterplattenschichten zu erhöhen.

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