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6-lagige Blind-buried Via PCB

Grundlegende Informationen:
Schicht: 6L
Grundmaterial: FR4
Plattendicke: 1.6mm
Kupfergewicht: 1Oz
Oberflächengüte: Bleifrei HASL
Bewerbung Industrial Facilitie
Zertifikat: UL, ISO9001, RoHS

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Produktbeschreibung

Produktbeschreibung von 6-Schicht Blind-buried Via PCB
Blind Vias beginnen auf einer äußeren Schicht, enden aber auf einer inneren Schicht. Begrabene Vias existieren nur zwischen inneren Schichten und beginnen oder enden nicht auf einer äußeren Schicht.
Blinde und vergrabene Vias sind bei HDI-Leiterplatten besonders vorteilhaft, da sie die Dichte der Boards optimieren, ohne die Boardgröße oder die Anzahl der Boardschichten, die Sie benötigen, zu erhöhen.

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