6-lagig Blind-Buried Via PCB

Grundlegende Informationen:
Schicht: 6L
Grundmaterial: FR4
Brettstärke: 1,6 mm
Kupfergewicht: 1Oz
Oberflächenbeschaffenheit: Bleifreies HASL
Anwendung: Industrieanlagen
Zertifikat: UL, ISO9001, RoHS

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Produktbeschreibung

Produktbeschreibung von 6-Layer Blind-Buried Via PCB
Blind Vias beginnen auf einer äußeren Schicht, enden aber auf einer inneren Schicht. Vergrabene Vias existieren nur zwischen inneren Schichten und beginnen oder enden nicht auf einer äußeren Schicht.
Blinde und vergrabene Durchgänge sind bei HDI-Leiterplatten besonders vorteilhaft, da sie die Dichte der Leiterplatten optimieren, ohne die Platinengröße oder die Anzahl der benötigten Platinenschichten zu erhöhen.

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