Leiterplattenbestückung

Sunthone ist ein One-Stop-PCB-Bestückungsdienstleister, einschließlich Leiterplattenbestückung, Komponentenbeschaffung, Schablonen, Kabelkonfektionierung und Endmontage und -prüfung, und wir bieten seit 2006 schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienstleistungen an. Wir haben eine Leiterplattenfabrik, eine Leiterplattenmontage (5 SMT-Linien, 4 DIP-Linien, 2 AOIs, Reflow/Wave-Lötöfen, Röntgentester usw.) und ein erfahrenes Komponentenbeschaffungsteam in Shenzhen, China.
Sunthone versteht die Bedeutung von Qualität für Ihre Projekte. Das Qualitätskontrollsystem ist in jedem Schritt von der vorläufigen Leiterplattenherstellung bis zur endgültigen PCBA-Verpackung integriert, und ein gut organisiertes Inspektions- und Testverfahren wird durchgeführt, um die überlegene Qualität zu gewährleisten. Alle Produkte werden für jede Sendung zu 100% geprüft.
Unser elektronischer Leiterplattenbestückungsservice kann unsere Kunden von der Prototyp-Leiterplattenbestückung bis zur Großserien-Leiterplattenbestückung unterstützen. Als Hersteller von Leiterplattenbestückung ist es unser Ziel, in kurzer Zeit Dienstleistungen von höchster Qualität für die Bestückung elektronischer Leiterplatten zu einem vernünftigen Preis anzubieten.
Verfügbarer Service
  • Leiterplattenfertigung
  • Leiterplattenbestückung
  • Komponenten
  • SMT-Schablonen
  • Kabelkonfektion
  • PCBA-Prüfung
  • Endmontage des Produkts
Montagetechnik
  • SMT
  • THT
  • Reflow-Löten
  • Wellenlöten
  • Handlöten
  • Gemischte Montagetechnologien
 

Sind Sie bereit für das Projekt? Kontaktieren Sie uns:jesson@szhpcb.net

 

Pcb-Bestückungsfähigkeit

            PCBA-Fertigungsmöglichkeiten Sonderverfahren
Artikel Teile Fähigkeit Teile Ja/Nein

 

 

Leiterplattengröße

 

 

Max 1500 * 460mm Aluminiumplatte/FPC Y
Min 50 * 50mm POP Y
Dickste 5 mm N2-Löten Reservierte N2-Schnittstelle
Dünnste 0,5 mm UV-Härtung Y

 

 

SMT

 

 

Max 150 * 150 * 25mm PCBA-Reinigung Y
Min 0201 (Zoll) Druckschweißen Y
SMT Min Pitch 0,3 mm QFN konforme Beschichtung Y
BGA Min Stellplatz 0,35 mm BGA zyklische Alterung bei hohen und niedrigen Temperaturen Y

Wellenlöten

Max. Breite 550 mm    
Mindestbreite 12 mm    
 


Verfahren der Leiterplattenbestückung

 

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