Leiterplatten für extreme Umgebungsbedingungen weisen häufig eine Schutzbeschichtung auf, die nach dem Löten der Bauteile durch Tauchen oder Sprühen aufgebracht wird. Der Mantel verhindert Korrosion und Leckströme

Nachdem die Leiterplatte (PCB) fertiggestellt ist, müssen elektronische Komponenten angebracht werden, um eine funktionierende Leiterplattenbaugruppe oder einen PCA (manchmal als "Leiterplattenbaugruppe" bezeichnet) zu bilden

Die Erzeugung von Druckgrafiken für Leiterplatten war ursprünglich ein vollständig manueller Prozess, der auf durchsichtigen Mylar-Platten in einem Maßstab von normalerweise 2 oder 4-mal der gewünschten Größe durchgeführt wurde. Die schematische Darstellung wurde zunächst konvertiert

Die meisten Leiterplatten werden mit FR4 als Basismaterial hergestellt. Obwohl diese Auswahl möglicherweise nicht zu einer Katastrophe führt, wird Ihr Design möglicherweise weniger als für die beabsichtigte Funktion optimiert. Nehmen wir eine

Es ist allgemein bekannt, dass die Staubfreiheit ein wichtiges Merkmal der SMT-Werkstatt ist. Abgesehen davon gibt es andere Anforderungen, um eine gute Qualität des SMT-Prozesses sicherzustellen. Nachfolgend sind einige grundlegende Anforderungen der SMT aufgeführt

Die Durchsteckmontage ist eine der beiden Hauptmethoden für Komponenten auf einer Leiterplatte. Und für eine solche Leiterplatte sind Durchgangslöcher erforderlich, um die Komponenten zu montieren. Die Durchsteckmontage wird auch als DIP (Dual Inline Pin Packa) bezeichnet