Leiterplatte für die Durchsteckmontage

Die Durchsteckmontage ist eine der beiden Hauptmethoden von Komponenten auf einer Leiterplatte. Und eine solche Leiterplatte erfordert Durchgangslöcher, um die Komponenten zu montieren. Die Durchsteckmontage wird auch DIP (Dual-Inline-Pin-Gehäuse) oder THT (Durchgangslochtechnologie) genannt. Die andere wichtige Montagemethode ist die Oberflächenmontagetechnologie (SMT).

Bei der Durchsteckmontage werden Leitungen in Löcher eingesetzt, die in die Leiterplatte gebohrt wurden. Mit dem Aufkommen von SMT wurde allgemein angenommen, dass THM auslaufen würde. Hersteller stellen jedoch immer noch THM-Leiterplatten fest, da es Kunden gibt, die immer noch Boards bevorzugen oder benötigen, die das ältere Board-Design verwenden. Der Hauptgrund ist, dass THM-Boards eine höhere Zuverlässigkeit haben.

Die Gründe für eine bessere Zuverlässigkeit liegen auf der Hand. SMT-Komponenten werden nur durch Löten an der Platine befestigt. THM-Komponenten werden durch Leitungen oder Pins gesichert, die durch die Platine verlaufen. Das Ergebnis ist, dass die THM-Boards in einer stressigeren Umgebung standhalten können. Infolgedessen spezifizieren Boards, die in militärischen oder Luft- und Raumfahrtsituationen verwendet werden, häufig THM-Boards, da die Arbeitsbedingungen der Leiterplatte sehr hohe oder sehr niedrige Temperaturen oder eine schnelle Beschleunigung umfassen können.

Es gibt noch andere Gründe, warum THM-Boards weiterhin verwendet werden. THM-Boards werden häufig im Prototypentest eingesetzt, da die Boardstruktur manuelle Anpassungen ermöglicht. Nicht alle Komponenten sind für Oberflächenmontagesituationen verfügbar. Und in einigen Fällen sind THM-Komponenten kostengünstiger als die entsprechende SMT-Komponente.

Der Nutzen kostengünstigerer Komponenten muss jedoch mit den höheren Kosten für die Erstellung der THM in Einbalanciert werden. Auf der THM-Platte müssen Löcher gebohrt werden, was ein teurer und zeitaufwändiger Prozess sein kann.

Ein weiteres Problem mit THM-Boards ist das Layering. Gebohrte Löcher müssen alle Schichten der Leiterplatte durchlaufen. Daher ist das Routing auf Mehrschichtplatinen für THM schwieriger.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass THM-Platten zu einem Spezialprodukt geworden sind, das ein wertvolles Werkzeug in bestimmten Situationen wie hohen Temperaturen oder Situationen mit mechanischer Beanspruchung bietet.