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Gedruckte Leiterplatten-Baugruppe

Nach Abschluss der Leiterplatte (PCB) müssen elektronische Komponenten angehängt werden, um eine funktionale Leiterplattenbaugruppe oder PCA (manchmal auch als "Gedruckte Leiterplattenbaugruppe" PCBA bezeichnet) zu bilden. Bei der Durchgangsbohrung werden Bauteilleitungen in Bohrungen eingesetzt. Bei der Oberflächenmontage werden die Bauteile auf Beläge oder Flächen auf den Außenflächen der Leiterplatte platziert. Bei beiden Bauarten werden Bauteilleitungen elektrisch und mechanisch mit einem geschmolzenen Metalllöt an der Platine befestigt.
Es gibt eine Vielzahl von Löttechniken, die verwendet werden, um Komponenten an eine Leiterplatte zu befestigen. Die Großserienfertigung erfolgt in der Regel mit SMT-Bestückmaschine und Bulk-Wellenlöten oder Reflow-Öfen, aber erfahrene Techniker sind in der Lage, sehr kleine Teile (z.B. 0201-Pakete, die 0,02 in. von 0,01 In.) von Hand unter dem Mikroskop, mit Einer Pinzette und einem FeinerspitzenLöskolben für kleine Volumen-Prototypen zu löten. Einige Teile können extrem schwierig von Hand zu löten sein, wie z. B. BGA-Pakete.

Häufig müssen Durchgangsbohrungen und Oberflächenmontagekonstruktionen in einer einzigen Baugruppe kombiniert werden, da einige erforderliche Komponenten nur in Oberflächenmontagepaketen verfügbar sind, während andere nur in Durchgangsbohrungspaketen verfügbar sind. Ein weiterer Grund für die Verwendung beider Methoden ist, dass die Durchgangsbohrungsmontage die benötigte Festigkeit für Komponenten bieten kann, die physikalische Belastungen aushalten können, während Komponenten, von denen erwartet wird, dass sie unberührt bleiben, mit Oberflächenmontagetechniken weniger Platz einnehmen.